未来两年仍将持续快速增长的价值牛股

长电科技：业绩快速增长仍将持续　买入

　　投资要点

　　 公司主营的分立器件制造和集成电路封装业务目前处于历史最好水平，同时良好经营态势在07年仍将维持。

　　FBP新封装产品进展比较顺利，进入量产阶段的客户已经有10家左右，处于认证阶段的产品种类有20个以上；07年能否大规模量产将成为判断该封装成功与否的关键点。

　　长电先进的订单获得恢复性增长，除继续扩大裸晶封装的生产量外，堆叠式芯片封装、SiP封装已批量生产，达到国际先进水平，金凸块+COG、FCBGA业已具备量产能力；同时SD存储卡封装可能成为公司一个主要发展方向。

　　新顺微电子的芯片月产量已由月初的3万片增加到4万片，芯片种类已有137个；公司未来重点发展肖特基二极管、大功率晶体管、MOSFET等高端芯片；芯片自制比例提高对维持公司长期竞争力意义重大。

　　公司在片式化器件领域的优势将得以维持，这是公司07年业绩继续高速增长的核心决定因素；同时FBP封装、长电先进的业务将在08年取得实质性利润贡献。

　　我们预期公司07、08年利润增长幅度为68.5%和44.7%，短期目标价位为10.6-11元，相当于公司07年全面摊薄EPS的20倍动态市盈率外加10-15%的估值溢价，6个月目标价为14元，投资建议是“买入”。

　　主要风险因素：人民币升值带来的出口风险；新产品开发失败；小非股份年末将上市流通。

　　 11月24日，长电科技举办了机构投资者与公司高管的见面会，就公司目前经营状况和未来发展目标进行了深入的沟通，并且组织参观FBP生产线。调研内容及我们的判断如下。

　　分立器件制造和集成电路封装业务

　　 公司主营的分立器件制造和集成电路封装业务目前都处于历史最好水平，截至2006年第三季度，主营业务收入14.10亿元，比上年同期增长32.9%；利润总额1.01亿元，净利润7260.56万元，分别较上年同期增长52.3%和51.4%。

　　公司预计全年利润同比增幅在50%以上。公司今年分立器件整体销量预计可以达到160亿只(同比增长25%以上，其中含低脚位集成电路20亿只)，明年分立器件产量可以达到200亿只，同比增长25%；集成电路产量今年预计可达27亿只(不含低脚位集成电路)，明年35亿只，同比增长约30%。

　　片式分立器件是公司目前经营中的主要亮点。公司近期对这个市场进行了调研，认为国内其他厂商如佛山蓝箭、宁波明昕、广东科维(音)在这方面的投资都不大。公司认为自己获得领先的原因包括：公司作为行业领导厂商，产品定价比较恰当，其他厂商要降价5-10%才有能力争夺市场，但是这样的投资回报率会较低，划不来。同时片式化器件的设备投资大，SOT投资一台设备需600多万，且需要提供无铅化设计，这对于其他小厂来说，难度很大。公司原来认为一年半时间准备竞争对手赶上来，现在看可能性不大。国内对手总量还不到公司产量的一半。公司认为自己的产品优势仍能维持，对07年市场较有信心。目前公司主要的竞争对手为外资类企业，如乐山菲尼克斯、飞利浦和上海凯宏(音)。

　　公司主导产品供不应求，无法满足客户需求。公司拟于第四季度投资以下两个项目,扩大产能以满足市场需求(10月26日的董事会决议)。包括投资10800万元,新增17000万只/月的片式器件(SOD-323、SOT-23等)封装、检测生产能力；投资13000万元,新增6000万块/月的新型集成电路MSOP8等封装、检测生产能力。

　　公司的MSOP8封装为内资企业独有，月收入超过千万元，盈利能力很强。这类封装主要应用于电源管理类IC产品，是一种发展很快的产品种类，目前公司已经在这类产品中作出名气。

　　 评价：公司近两年在产品优化方面作了很多努力，大量放弃了集成电路领域的DIP和分立器件中TO系列产品等已经非常成熟的产品种类，集中精力发展片式如SOT、SOD和SOP等国内其他厂商没有能力大量生产的表面贴装类产品。

　　 改善产品组合带来的结果是公司盈利能力稳步提升。以分立器件产品为例，2003年毛利率为23.26%，2004年为25.81%，2005年为26.01%，而2006年前三季度为26.05，如果单独计算3季度，那么毛利率为30%。虽然公司经营中历经行业景气波动和原材料成本大幅上涨等问题，但是公司却能很好的维持盈利水平，这本身就反映出公司强大的市场竞争力。

　　公司03年分立器件销量73亿只，06年预计为140亿只(不含低脚位集成电路)，三年的复合增长率24.2%，07年的增长率预计为25%。而全球分立器件的产量增长率大概维持在10%，结合前面提到的毛利率的持续改善，可以判断公司在这个领域的国际竞争力正在不断提高。目前全球SSTR(小信号晶体管)的年产量在2000亿只左右，长电科技的占有率尚不到10%，可见公司可拓展空间仍然很大，公司长期成长性不成问题。